聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
1126期
摩尔线程获20亿元A轮融资，首颗国产全功能GPU芯片研制成功
摩尔线程宣布完成20亿元A轮融资，由上海国盛资本、五源资本、中银国际旗下渤海中盛基金联合领投，建银国际、前海母基金、招商证券和湖北高质量发展产业基金等9家知名机构联合参投。所筹资金将重点用于首颗GPU芯片的批量生产与制造、GPU SOC相关联的IP研发、以及国产GPU生态系统的拓展等。同时，公布其首颗国产全功能GPU芯片如期研制成功。
黑芝麻智能与睿赛德科技达成战略合作，共同打造自动驾驶基础计算平台
上海睿赛德电子科技有限公司与黑芝麻智能科技有限公司签署战略合作协议。双方基于黑芝麻智能车规级高性能自动驾驶计算芯片和睿赛德科技实时操作系统技术协同研发自动驾驶软硬一体功能安全解决方案，为智能汽车产业提供一个高度开放性、可定制化的高性能融合基础计算平台。
纳芯微推出全新车规级LIN收发器芯片
日本拟斥资超6000亿日元支援尖端半导体生产 将提供4000亿日元助台积电建厂
日本政府24日基本决定在2021年度补充预算案中列入6170亿日元（约合人民币342亿元），作为支援尖端半导体生产企业的基金财源。这是推动经济安全保障的措施之一，其中4000亿日元左右将用于帮助台积电在熊本县新建工厂。也考虑为其他新工厂的建设提供支援。
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