(资料图)
e公司讯，华虹半导体在港交所公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议，同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.65亿美元及8.04亿美元。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。
(资料图)
e公司讯，华虹半导体在港交所公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议，同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.65亿美元及8.04亿美元。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。
